창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRNPO9BB470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | X2Y Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CX0805MRNP09BB470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0805MRNPO9BB470 | |
| 관련 링크 | CX0805MRNP, CX0805MRNPO9BB470 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TBU-CA085-100-WH | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD | TBU-CA085-100-WH.pdf | |
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![]() | DFNA5000BT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN | DFNA5000BT1.pdf | |
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![]() | RN731JTTDK4641B25 | RN731JTTDK4641B25 KOA SMD | RN731JTTDK4641B25.pdf | |
![]() | CS5330A-BSZR | CS5330A-BSZR CIRRUS SOP8 | CS5330A-BSZR.pdf | |
![]() | IMP2055-3.0JUK/T | IMP2055-3.0JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2055-3.0JUK/T.pdf | |
![]() | S80834CN | S80834CN EIKO TO92 | S80834CN.pdf | |
![]() | TDA70101T | TDA70101T PHILIPS SOP16 | TDA70101T.pdf | |
![]() | H06-5R330/470 | H06-5R330/470 BECKMAN SMD or Through Hole | H06-5R330/470.pdf | |
![]() | JLCE2110HDC | JLCE2110HDC INTEL BGA | JLCE2110HDC.pdf |