창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356F685K035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.441"(11.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3653 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356F685K035AT | |
| 관련 링크 | T356F685, T356F685K035AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H821JA01J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H821JA01J.pdf | |
![]() | RC3216F3R9CS | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F3R9CS.pdf | |
![]() | FH27-54(26)SA-0.8SH | FH27-54(26)SA-0.8SH HRS SMD or Through Hole | FH27-54(26)SA-0.8SH.pdf | |
![]() | TLV5614IYZTG4 | TLV5614IYZTG4 TI DIESALE-16 | TLV5614IYZTG4.pdf | |
![]() | 220UF/16V 6*7 | 220UF/16V 6*7 XYT SMD or Through Hole | 220UF/16V 6*7.pdf | |
![]() | SE450M0033B7F1636 | SE450M0033B7F1636 yageo SMD or Through Hole | SE450M0033B7F1636.pdf | |
![]() | CN5010A-400BG564-SCP-G | CN5010A-400BG564-SCP-G CAVIUM BGA | CN5010A-400BG564-SCP-G.pdf | |
![]() | LT1006AMJ8/883B | LT1006AMJ8/883B LT CDIP-8 | LT1006AMJ8/883B.pdf | |
![]() | ECH-1-D | ECH-1-D ORIGINAL SMD or Through Hole | ECH-1-D.pdf | |
![]() | TLV2255AID | TLV2255AID ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2255AID.pdf | |
![]() | 10075024-G01-21ULF | 10075024-G01-21ULF FCI SMD or Through Hole | 10075024-G01-21ULF.pdf |