창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB9803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB9803 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB9803 | |
| 관련 링크 | KB9, KB9803 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860010474013 | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010474013.pdf | |
![]() | 416F32012ITT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ITT.pdf | |
![]() | 100R-182K | 1.8µH Unshielded Inductor 102mA 1.5 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-182K.pdf | |
![]() | CSRN2512FT60L0 | RES SMD 0.06 OHM 1% 2W 2512 | CSRN2512FT60L0.pdf | |
![]() | MAX223EAI | MAX223EAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX223EAI.pdf | |
![]() | AM306213R1DBGEVB | AM306213R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306213R1DBGEVB.pdf | |
![]() | TLP631(GB) | TLP631(GB) TOSHIBA DIP | TLP631(GB).pdf | |
![]() | XAP-13V-1 | XAP-13V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-13V-1.pdf | |
![]() | 3MP74990-9007 | 3MP74990-9007 Sensata SMD or Through Hole | 3MP74990-9007.pdf | |
![]() | ISL8002IH26Z-TK | ISL8002IH26Z-TK INT SOT23 | ISL8002IH26Z-TK.pdf | |
![]() | MC33039DRG2G | MC33039DRG2G ORIGINAL SOP8 | MC33039DRG2G.pdf |