창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T351G396M010AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T351G396M010AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T351G396M010AS | |
관련 링크 | T351G396, T351G396M010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E81D401VST272MCA5T | CAP ALUM 2700UF 400V RADIAL | E81D401VST272MCA5T.pdf | ||
GRM1886R1HR40CD01D | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1HR40CD01D.pdf | ||
SIT1602AI-82-33E-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-25.00000T.pdf | ||
B5FNK | B5FNK ORIGINAL TSSOP-8 | B5FNK.pdf | ||
EBLS2012-R10K | EBLS2012-R10K maxecho SMD | EBLS2012-R10K.pdf | ||
CL08B271KBNC | CL08B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08B271KBNC.pdf | ||
2010 5% 0.39R | 2010 5% 0.39R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.39R.pdf | ||
UTC810 | UTC810 UTC DIP-12H-300-2.54 | UTC810.pdf | ||
TSN8NTJ822V | TSN8NTJ822V ORIGINAL 1206X4 | TSN8NTJ822V.pdf | ||
88W8335-TGJI | 88W8335-TGJI MARVELL TQFP | 88W8335-TGJI.pdf | ||
BC849BLTIG | BC849BLTIG ON SOT-23 | BC849BLTIG.pdf |