창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85.04.8240 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85.04.8240 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85.04.8240 | |
| 관련 링크 | 85.04., 85.04.8240 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V1R1JV | RES ARRAY 2 RES 1.1 OHM 0606 | EXB-V4V1R1JV.pdf | |
![]() | NSZD20JB3R00 | RES CERAMIC 3 OHM 20W 5% WW | NSZD20JB3R00.pdf | |
![]() | SK1288(SOP8) | SK1288(SOP8) ROHM SMD or Through Hole | SK1288(SOP8).pdf | |
![]() | M312L2820EG0-CB3 | M312L2820EG0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L2820EG0-CB3.pdf | |
![]() | S-1167B33-M5T1G | S-1167B33-M5T1G SEIKO SOT23-5 | S-1167B33-M5T1G.pdf | |
![]() | HM8694P | HM8694P HMC DIP | HM8694P.pdf | |
![]() | xcf08sv048c | xcf08sv048c xilinx SMD or Through Hole | xcf08sv048c.pdf | |
![]() | LSI53C1030T-A3 | LSI53C1030T-A3 LSILOGIC BGA | LSI53C1030T-A3.pdf | |
![]() | 15ETH06STRR | 15ETH06STRR VIS N A | 15ETH06STRR.pdf | |
![]() | XS3S500E-5PQG208C | XS3S500E-5PQG208C XILINX QFP | XS3S500E-5PQG208C.pdf | |
![]() | MCP112T-450E/LB | MCP112T-450E/LB MICROCHIP 3 SC70 T R | MCP112T-450E/LB.pdf | |
![]() | KM44S4020BT | KM44S4020BT SAM TSOP | KM44S4020BT.pdf |