창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350H336K016AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.299" Dia(7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1406 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350H336K016AS | |
| 관련 링크 | T350H336, T350H336K016AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0496200.Z | FUSE LINK 200A 32VDC IN LINE | 0496200.Z.pdf | |
![]() | AC1210FR-07113RL | RES SMD 113 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07113RL.pdf | |
![]() | RT1206WRB0756RL | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0756RL.pdf | |
![]() | BCM7325AKFSBA1G | BCM7325AKFSBA1G BROADCOM BGA | BCM7325AKFSBA1G.pdf | |
![]() | NQE7620MC-SL7XT | NQE7620MC-SL7XT INTEL BGA | NQE7620MC-SL7XT.pdf | |
![]() | NMC1206X7R104M100TRPLP3 | NMC1206X7R104M100TRPLP3 NIC SMD | NMC1206X7R104M100TRPLP3.pdf | |
![]() | PDG051 | PDG051 PIONEER DIP-64P | PDG051.pdf | |
![]() | DG303ACJ · | DG303ACJ · SILICONIX DIP-14 | DG303ACJ ·.pdf | |
![]() | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA TI SMD or Through Hole | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA.pdf | |
![]() | TLPYE33CP(F) | TLPYE33CP(F) TOSHIBA 5 2.5 | TLPYE33CP(F).pdf | |
![]() | 046214028010800+ | 046214028010800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046214028010800+.pdf | |
![]() | SCPJ21752 | SCPJ21752 MCL SMT | SCPJ21752.pdf |