창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8663 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM866KHTR RHM866KSTR RHM866KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8663 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8663 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C223KAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C223KAT2A.pdf | |
![]() | AT0603BRD0740K2L | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0740K2L.pdf | |
![]() | RACF648RJT5K60 | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 2512 | RACF648RJT5K60.pdf | |
![]() | MB-3 | RF EVAL FOR SOT-143 AMPLIFIERS | MB-3.pdf | |
![]() | 3COM40-0502-002 | 3COM40-0502-002 ORIGINAL QFP | 3COM40-0502-002.pdf | |
![]() | XFK-0301-4W | XFK-0301-4W RFMD SMD or Through Hole | XFK-0301-4W.pdf | |
![]() | TC9273N-009 | TC9273N-009 TOSHIBA DIP28 | TC9273N-009.pdf | |
![]() | U14NA50 | U14NA50 ST TO | U14NA50.pdf | |
![]() | ECA3140E | ECA3140E ORIGINAL DIP8 | ECA3140E.pdf | |
![]() | TDC-055-1.65MM-PA66-T | TDC-055-1.65MM-PA66-T Jack SMD or Through Hole | TDC-055-1.65MM-PA66-T.pdf | |
![]() | SC36410X8F-7040 | SC36410X8F-7040 SAMSUNG BGA | SC36410X8F-7040.pdf | |
![]() | 39F1602 | 39F1602 SST TSOP | 39F1602.pdf |