창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T323D335K050AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T323D335K050AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T323D335K050AS | |
| 관련 링크 | T323D335, T323D335K050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM121N0BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM121N0BRZ-RL7.pdf | |
![]() | MSP08A03100KFEJ | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SIP | MSP08A03100KFEJ.pdf | |
![]() | M7-CL | M7-CL ORIGINAL BGA | M7-CL.pdf | |
![]() | ST4700 | ST4700 SILICON QFN | ST4700.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 XILINX BGA | XC5VSX95T-2FFG1136CS1.pdf | |
![]() | XR2208EA883C | XR2208EA883C XR CDIP16 | XR2208EA883C.pdf | |
![]() | TPA844F | TPA844F ToShiBa SMD or Through Hole | TPA844F.pdf | |
![]() | MM54HC139J/883 | MM54HC139J/883 NS CDIP | MM54HC139J/883.pdf | |
![]() | 2SA970/2SC2240-GR | 2SA970/2SC2240-GR TOS SMD or Through Hole | 2SA970/2SC2240-GR.pdf | |
![]() | 4009347353A | 4009347353A AVX SMD or Through Hole | 4009347353A.pdf | |
![]() | CL201209-R22K-S | CL201209-R22K-S ROC SMD or Through Hole | CL201209-R22K-S.pdf | |
![]() | SLSNNWH815TS | SLSNNWH815TS SAMSUNG ROHS | SLSNNWH815TS.pdf |