창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CWDM3011P TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CWDM3011P | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3100pF @ 8V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | CWDM3011P TR13 LEAD FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CWDM3011P TR13 | |
| 관련 링크 | CWDM3011, CWDM3011P TR13 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-104G | 100µH Unshielded Inductor 158mA 8 Ohm Max 2-SMD | 1812R-104G.pdf | |
![]() | TNPU0603113RBZEN00 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603113RBZEN00.pdf | |
![]() | TNPU08052K05BZEN00 | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K05BZEN00.pdf | |
![]() | CMF551K9600FHEB | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FHEB.pdf | |
![]() | 25JR30E | RES 0.3 OHM 5W 5% AXIAL | 25JR30E.pdf | |
![]() | TC54VC3202ECB713 | TC54VC3202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3202ECB713.pdf | |
![]() | HC640A | HC640A TI TSSOP20 | HC640A.pdf | |
![]() | M120034000M | M120034000M MFE SMD or Through Hole | M120034000M.pdf | |
![]() | CR6224T/OB2354 | CR6224T/OB2354 PR DIP-8 | CR6224T/OB2354.pdf | |
![]() | 592D106X9016C2 | 592D106X9016C2 SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D106X9016C2.pdf | |
![]() | L6925D013TR | L6925D013TR ST MSOP-8 | L6925D013TR.pdf |