창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2N7002BK,LM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T2N7002BK | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 320mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | T2N7002BK,LM(B T2N7002BK,LM(T T2N7002BKLM T2N7002BKLMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T2N7002BK,LM | |
| 관련 링크 | T2N7002, T2N7002BK,LM 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080525R5BETA | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080525R5BETA.pdf | |
![]() | F2923NCGI | RF Switch IC LTE, WiMax SP2T 8GHz 50 Ohm 20-TQFN (4x4) | F2923NCGI.pdf | |
![]() | SBM33PT | SBM33PT chenmko SMB | SBM33PT.pdf | |
![]() | E5066-0005(B79) | E5066-0005(B79) SANYO SMD or Through Hole | E5066-0005(B79).pdf | |
![]() | AD1809BST | AD1809BST AD SMD or Through Hole | AD1809BST.pdf | |
![]() | IM65X61AMJN | IM65X61AMJN INTERSIL DIP-18 | IM65X61AMJN.pdf | |
![]() | EEFUE0D391LE | EEFUE0D391LE PANASONIC SMD | EEFUE0D391LE.pdf | |
![]() | GMZ15B | GMZ15B PANJIT MICRO-MELF | GMZ15B.pdf | |
![]() | 683PF | 683PF TDK SMD or Through Hole | 683PF.pdf | |
![]() | 4610M-102-472 | 4610M-102-472 BOURNS DIP | 4610M-102-472.pdf | |
![]() | X42180 | X42180 SEOUL SMD or Through Hole | X42180.pdf | |
![]() | PEB2186H 1.1 | PEB2186H 1.1 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEB2186H 1.1.pdf |