창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-683K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 61mA | |
| 전류 - 포화 | 61mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-683K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-683K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-6PG100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 110 mOhm Nonstandard | ELL-6PG100M.pdf | |
![]() | YC124-JR-07390KL | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 0804 | YC124-JR-07390KL.pdf | |
![]() | RPM871H12E4 | RPM871H12E4 ROHM 8PIN | RPM871H12E4.pdf | |
![]() | MMBV109LT1(4A) | MMBV109LT1(4A) ON SOT23 | MMBV109LT1(4A).pdf | |
![]() | AZ23-C47 | AZ23-C47 VISHAY SOT-23 | AZ23-C47.pdf | |
![]() | AVS2BCP08 | AVS2BCP08 ST DIP8 | AVS2BCP08.pdf | |
![]() | M24C08-WMN3P/S | M24C08-WMN3P/S ST SO08.15JEDEC | M24C08-WMN3P/S.pdf | |
![]() | MX88L60UC | MX88L60UC MX SMD or Through Hole | MX88L60UC.pdf | |
![]() | NC5MX-AG | NC5MX-AG NEUTRIK SMD or Through Hole | NC5MX-AG.pdf | |
![]() | K9F5608UC-PCBO | K9F5608UC-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F5608UC-PCBO.pdf | |
![]() | TLC549IPSR. | TLC549IPSR. TI SOP-8 | TLC549IPSR..pdf | |
![]() | 7916N-150M | 7916N-150M SAGAMI 7916N | 7916N-150M.pdf |