창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2E6-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T2E6-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T2E6-S | |
| 관련 링크 | T2E, T2E6-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PHP00805E4870BST1 | RES SMD 487 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4870BST1.pdf | |
![]() | NJG1524APC1-TE1 | RF Switch IC GSM DPDT 3GHz 50 Ohm 16-FFP-C1 (2.5x2.5) | NJG1524APC1-TE1.pdf | |
![]() | MMBT2G907ALT3G | MMBT2G907ALT3G ONSemiconductor SOT23 | MMBT2G907ALT3G.pdf | |
![]() | 0603CG391J9B200 | 0603CG391J9B200 PHILIPS SMD | 0603CG391J9B200.pdf | |
![]() | NH08AB | NH08AB ORIGINAL SOP-28L | NH08AB.pdf | |
![]() | HCPL2311 | HCPL2311 HEWLETT DIP8 | HCPL2311.pdf | |
![]() | MC301 | MC301 NEC SMD DIP | MC301.pdf | |
![]() | D16067FN | D16067FN PHI PLCC-M44P | D16067FN.pdf | |
![]() | TLP155 | TLP155 TOS SOP5 | TLP155.pdf | |
![]() | 24AA52T-I/MC | 24AA52T-I/MC MCP SMD or Through Hole | 24AA52T-I/MC.pdf | |
![]() | YX-DB007 | YX-DB007 YX SMD or Through Hole | YX-DB007.pdf |