창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP155 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP155 | |
관련 링크 | TLP, TLP155 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BAE26K7 | RES 26.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE26K7.pdf | |
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![]() | 0248A | 0248A ORIGINAL SOP 8 | 0248A.pdf | |
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![]() | VCD30-D12-D12-T | VCD30-D12-D12-T V-Ininity SMD or Through Hole | VCD30-D12-D12-T.pdf | |
![]() | KSN-864A-1C19+ | KSN-864A-1C19+ MINI SMD or Through Hole | KSN-864A-1C19+.pdf | |
![]() | NCP5422AG, | NCP5422AG, ON SMD-16 | NCP5422AG,.pdf | |
![]() | 250WXA33M16X16 | 250WXA33M16X16 RUBYCON DIP | 250WXA33M16X16.pdf | |
![]() | HCF74HC257N | HCF74HC257N ST DIP | HCF74HC257N.pdf | |
![]() | DS24S03-086 | DS24S03-086 DAL SMD or Through Hole | DS24S03-086.pdf | |
![]() | LD2911A1 | LD2911A1 INTEL BGA | LD2911A1.pdf |