창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T244L10L3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T244L10L3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA1010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T244L10L3B | |
관련 링크 | T244L1, T244L10L3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B103KEFNNNE | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B103KEFNNNE.pdf | |
![]() | CC1206FRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN150.pdf | |
![]() | FWX-30A14F | FUSE CARTRIDGE 30A 250VAC/VDC | FWX-30A14F.pdf | |
![]() | CC12H1.5A | CC12H1.5A CooperBussmann 1206 | CC12H1.5A.pdf | |
![]() | TCEBB1CE010 | TCEBB1CE010 UPEK IC | TCEBB1CE010.pdf | |
![]() | OZ888GDOL3N | OZ888GDOL3N MICRO SMD or Through Hole | OZ888GDOL3N.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H153ZT | C5750Y5V1H153ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H153ZT.pdf | |
![]() | 875 C21421 | 875 C21421 AMI DIP16 | 875 C21421.pdf | |
![]() | UCY2C680MHD | UCY2C680MHD NICHICON DIP | UCY2C680MHD.pdf | |
![]() | XPC565MZP56R2 | XPC565MZP56R2 Freescale SMD or Through Hole | XPC565MZP56R2.pdf | |
![]() | HTS726040M9ATX0 | HTS726040M9ATX0 MatsushitaElectroni SOP | HTS726040M9ATX0.pdf | |
![]() | MAX488CPD | MAX488CPD MAXIX DIP | MAX488CPD.pdf |