창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH38D11SLDNP-5R1MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDH38D11/SLD Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH38D11/SLD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | 900mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 171.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH38D11SLDNP-5R1MC | |
| 관련 링크 | CDH38D11SLD, CDH38D11SLDNP-5R1MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23D14M31818.pdf | |
![]() | RT0603WRC071K43L | RES SMD 1.43K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC071K43L.pdf | |
![]() | KRL7638-C-R015-F-T1 | RES SMD 0.015 OHM 3W 3015 WIDE | KRL7638-C-R015-F-T1.pdf | |
![]() | CM3322X630R-10 | CM3322X630R-10 LAIRD/STEWAR SMD or Through Hole | CM3322X630R-10.pdf | |
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![]() | HTC1005-1E-R40-T35 | HTC1005-1E-R40-T35 SUSUMU SMD or Through Hole | HTC1005-1E-R40-T35.pdf | |
![]() | QC2101-0001B | QC2101-0001B AMCC QFP | QC2101-0001B.pdf | |
![]() | AT24C16A-10PU-3.3 | AT24C16A-10PU-3.3 AT DIP | AT24C16A-10PU-3.3.pdf | |
![]() | S-8261AALMD-G2LT2S | S-8261AALMD-G2LT2S SII SOT23-6 | S-8261AALMD-G2LT2S.pdf | |
![]() | ISL93022N14 | ISL93022N14 INTERSIL QFN | ISL93022N14.pdf | |
![]() | 14807040MNLM | 14807040MNLM TYCO SMD or Through Hole | 14807040MNLM.pdf | |
![]() | S5N8951XO1-TO | S5N8951XO1-TO SAMSUNG QFP | S5N8951XO1-TO.pdf |