창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T23AAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T23AAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T23AAI | |
관련 링크 | T23, T23AAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-6N8G1D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8G1D.pdf | |
![]() | TNPW251222K1BETG | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251222K1BETG.pdf | |
![]() | CMF552K5690CHBF | RES 2.569K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K5690CHBF.pdf | |
![]() | CE075R924ECA-TA2 | CE075R924ECA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | CE075R924ECA-TA2.pdf | |
![]() | MC10H107MEL | MC10H107MEL ON SOP16 | MC10H107MEL.pdf | |
![]() | SMBJP6KE8.2A | SMBJP6KE8.2A MICROSEMI DO-214AA | SMBJP6KE8.2A.pdf | |
![]() | MM908E626ACEW | MM908E626ACEW FREESCAL SSOP54 | MM908E626ACEW.pdf | |
![]() | H5MS1222EFP-Q3E | H5MS1222EFP-Q3E HYNIX FBGA | H5MS1222EFP-Q3E.pdf | |
![]() | 44485-1212 | 44485-1212 MOLEX Original Package | 44485-1212.pdf | |
![]() | SM3G48 | SM3G48 ToShiBa SMD or Through Hole | SM3G48.pdf | |
![]() | CMX-309HWB | CMX-309HWB CITIZEN SMD or Through Hole | CMX-309HWB.pdf | |
![]() | GRM188R60J106ME71D | GRM188R60J106ME71D MURATA SMD | GRM188R60J106ME71D.pdf |