창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188R60J106ME71D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM188R60J106ME71D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188R60J106ME71D | |
| 관련 링크 | GRM188R60J, GRM188R60J106ME71D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USF0J101MDD1TA | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | USF0J101MDD1TA.pdf | |
![]() | PCJ7991AT/1081/M | PCJ7991AT/1081/M NXP SMD or Through Hole | PCJ7991AT/1081/M.pdf | |
![]() | UDA134TS | UDA134TS PHILIPS SMD or Through Hole | UDA134TS.pdf | |
![]() | TIP35C. | TIP35C. ST SMD or Through Hole | TIP35C..pdf | |
![]() | MSP430F2013IPWRG4 | MSP430F2013IPWRG4 TI TSSOP | MSP430F2013IPWRG4.pdf | |
![]() | MB90F583BPF-G | MB90F583BPF-G FUJI O-NEWQFP | MB90F583BPF-G.pdf | |
![]() | AP1507-12D5LA | AP1507-12D5LA ANACHIP TO-252 | AP1507-12D5LA.pdf | |
![]() | T9000TL | T9000TL LUCENT QFP | T9000TL.pdf | |
![]() | 24AA128/WF15K | 24AA128/WF15K MIC WAFERonFRAME | 24AA128/WF15K.pdf | |
![]() | S8520B50MC ASJ T2 | S8520B50MC ASJ T2 SEIKO SMD or Through Hole | S8520B50MC ASJ T2.pdf | |
![]() | LH0080A/CPU | LH0080A/CPU SHARP DIP | LH0080A/CPU.pdf |