창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T2306D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T2306D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T2306D | |
관련 링크 | T23, T2306D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H332J0K1H03B | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H332J0K1H03B.pdf | |
![]() | 0801 000 P2G0 330 J | 33pF 세라믹 커패시터 P2G | 0801 000 P2G0 330 J.pdf | |
![]() | FQ5032B-19.6608 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-19.6608.pdf | |
![]() | ERJ-14NF3650U | RES SMD 365 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3650U.pdf | |
![]() | H81K4BZA | RES 1.40K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K4BZA.pdf | |
![]() | AM2909 | AM2909 AMD DIP | AM2909.pdf | |
![]() | 82C55AC-2 221 | 82C55AC-2 221 NEC DIP | 82C55AC-2 221.pdf | |
![]() | TDA02H0SK1 | TDA02H0SK1 CK SMD or Through Hole | TDA02H0SK1.pdf | |
![]() | AFE-0.07A | AFE-0.07A Conquer SMD or Through Hole | AFE-0.07A.pdf | |
![]() | 194D335X0004A2T | 194D335X0004A2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 194D335X0004A2T.pdf | |
![]() | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC AMD SIMM | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC.pdf | |
![]() | CX20030 | CX20030 SANYO qfp 48 | CX20030.pdf |