창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX20030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX20030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | qfp 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX20030 | |
| 관련 링크 | CX20, CX20030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E910GD01D | 91pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E910GD01D.pdf | |
![]() | CMF5592K000BHEA | RES 92K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5592K000BHEA.pdf | |
![]() | NESW021 | NESW021 NICHIA ROHS | NESW021.pdf | |
![]() | 0603-1.8NH | 0603-1.8NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.8NH.pdf | |
![]() | W83627THF-AS | W83627THF-AS Winbond QFP-128 | W83627THF-AS.pdf | |
![]() | LFE10E-4FN256C-3I | LFE10E-4FN256C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LFE10E-4FN256C-3I.pdf | |
![]() | CKR11BX822KS | CKR11BX822KS AVX SMD | CKR11BX822KS.pdf | |
![]() | C450P | C450P PRX/GE SMD or Through Hole | C450P.pdf | |
![]() | F1700CA06 | F1700CA06 Curtis SMD or Through Hole | F1700CA06.pdf | |
![]() | K4S561632HUI75 | K4S561632HUI75 SAMSUNG TSSOP | K4S561632HUI75.pdf | |
![]() | HCPL-4651 | HCPL-4651 Agilent SMD | HCPL-4651.pdf | |
![]() | A3200 | A3200 AT-CHIP QFP | A3200.pdf |