창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T21-A700XPH,3R700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T21-A700XPH,3R700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T21-A700XPH,3R700 | |
관련 링크 | T21-A700XP, T21-A700XPH,3R700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32669B6305J | 3µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.850" L (18.00mm x 47.00mm) | B32669B6305J.pdf | |
![]() | CMF55213K00BER6 | RES 213K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55213K00BER6.pdf | |
![]() | CMF075K1000JNEK | RES 5.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF075K1000JNEK.pdf | |
![]() | AV80576LG0336MSLGA2 | AV80576LG0336MSLGA2 INTEL SMD or Through Hole | AV80576LG0336MSLGA2.pdf | |
![]() | RVG4M08503VMTG | RVG4M08503VMTG MUR SMD or Through Hole | RVG4M08503VMTG.pdf | |
![]() | UPD29F032203ALF9-B85TX-BT3 | UPD29F032203ALF9-B85TX-BT3 NEC SMD or Through Hole | UPD29F032203ALF9-B85TX-BT3.pdf | |
![]() | LCN0805T-R68J-S | LCN0805T-R68J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R68J-S.pdf | |
![]() | LWC3600 | LWC3600 SAMSUNG QFN | LWC3600.pdf | |
![]() | DK165153 | DK165153 DELPHI DIP | DK165153.pdf | |
![]() | 2N2399 | 2N2399 MOT CAN | 2N2399.pdf | |
![]() | LM2710 | LM2710 NS TSSOP | LM2710.pdf | |
![]() | 2SA1036 (XHZ) | 2SA1036 (XHZ) ROHM SOT23 | 2SA1036 (XHZ).pdf |