창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237679164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237679164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237679164 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237679164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A152K0DBH03A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A152K0DBH03A.pdf | |
![]() | MB39C307APVH-G-ERE1 | MB39C307APVH-G-ERE1 FUJ QFN | MB39C307APVH-G-ERE1.pdf | |
![]() | LTC1163CS8#PBF | LTC1163CS8#PBF LT SOP | LTC1163CS8#PBF.pdf | |
![]() | 24C02C-E/SNG | 24C02C-E/SNG MICROCHIP dip sop | 24C02C-E/SNG.pdf | |
![]() | SM8952AL40P | SM8952AL40P SYNCMOS SMD or Through Hole | SM8952AL40P.pdf | |
![]() | SN74ALS580BN | SN74ALS580BN TI SMD or Through Hole | SN74ALS580BN.pdf | |
![]() | CDR31BP471BKWS | CDR31BP471BKWS AVX SMD | CDR31BP471BKWS.pdf | |
![]() | CHL8103-08CRT | CHL8103-08CRT IR SMD or Through Hole | CHL8103-08CRT.pdf | |
![]() | SN74LS379J | SN74LS379J TI CDIP16 | SN74LS379J.pdf | |
![]() | IRF03EB471K | IRF03EB471K VISHAY DIP | IRF03EB471K.pdf | |
![]() | TM5255 | TM5255 EXPEV QFP | TM5255.pdf | |
![]() | KVR800X18-16/512 | KVR800X18-16/512 KingstonTechnology Bag | KVR800X18-16/512.pdf |