- T1SP3260F3

T1SP3260F3
제조업체 부품 번호
T1SP3260F3
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 1
간단한 설명
T1SP3260F3 BOURNS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
T1SP3260F3 가격 및 조달

가능 수량

51390 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 T1SP3260F3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. T1SP3260F3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. T1SP3260F3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
T1SP3260F3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
T1SP3260F3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-T1SP3260F3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈T1SP3260F3
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) T1SP3260F3
관련 링크T1SP32, T1SP3260F3 데이터 시트, - 에이전트 유통
T1SP3260F3 의 관련 제품
RES SMD 2.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 RT1206CRC072K2L.pdf
RES SMD 15.8K OHM 0.5% 1W 1206 HRG3216P-1582-D-T5.pdf
RES 56 OHM 1/2W 5% AXIAL CFR-50JB-52-56R.pdf
B5F6C INTERSIL MSOP8 B5F6C.pdf
L245 HIT SOP L245.pdf
ST31000524AS Seagate SMD or Through Hole ST31000524AS.pdf
HP31J152MCXPF HITACHI DIP HP31J152MCXPF.pdf
K9T1G08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP K9T1G08UOM-PCB0.pdf
W25P16VSSIC Winbond SMD or Through Hole W25P16VSSIC.pdf
LVT16245BAP573 ORIGINAL SOP LVT16245BAP573.pdf
PKR4210DSI ERICSSON SMD18 PKR4210DSI.pdf
HD1-15531-6 INTERSIL/HAR DIP HD1-15531-6.pdf