창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1SP3260F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1SP3260F3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1SP3260F3 | |
| 관련 링크 | T1SP32, T1SP3260F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K2L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1582-D-T5 | RES SMD 15.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1582-D-T5.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-56R | RES 56 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-56R.pdf | |
![]() | B5F6C | B5F6C INTERSIL MSOP8 | B5F6C.pdf | |
![]() | L245 | L245 HIT SOP | L245.pdf | |
![]() | ST31000524AS | ST31000524AS Seagate SMD or Through Hole | ST31000524AS.pdf | |
![]() | HP31J152MCXPF | HP31J152MCXPF HITACHI DIP | HP31J152MCXPF.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM-PCB0 | K9T1G08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | W25P16VSSIC | W25P16VSSIC Winbond SMD or Through Hole | W25P16VSSIC.pdf | |
![]() | LVT16245BAP573 | LVT16245BAP573 ORIGINAL SOP | LVT16245BAP573.pdf | |
![]() | PKR4210DSI | PKR4210DSI ERICSSON SMD18 | PKR4210DSI.pdf | |
![]() | HD1-15531-6 | HD1-15531-6 INTERSIL/HAR DIP | HD1-15531-6.pdf |