창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | msop-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1J | |
| 관련 링크 | T, T1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-68NG2C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NG2C.pdf | |
![]() | PCF7935DS/4081 | PCF7935DS/4081 PHI SOT408 | PCF7935DS/4081.pdf | |
![]() | FPI0403F-1R8M | FPI0403F-1R8M TAI-TECH SMD | FPI0403F-1R8M.pdf | |
![]() | C1005CH1C220JT | C1005CH1C220JT TDK SMD | C1005CH1C220JT.pdf | |
![]() | FSP050-DBAB1 | FSP050-DBAB1 FSP SMD or Through Hole | FSP050-DBAB1.pdf | |
![]() | GD741S14 | GD741S14 GS DIP | GD741S14.pdf | |
![]() | W24L010A-10 | W24L010A-10 Winbond DIP | W24L010A-10.pdf | |
![]() | ECG012B-G | ECG012B-G WJ SMD or Through Hole | ECG012B-G.pdf | |
![]() | D6453GT 101 | D6453GT 101 NEC SOP20 | D6453GT 101.pdf | |
![]() | DT-2C-B04 | DT-2C-B04 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-2C-B04.pdf | |
![]() | 1T186H | 1T186H NX DIP-3 | 1T186H.pdf | |
![]() | E3G-ML79T | E3G-ML79T OMRON SMD or Through Hole | E3G-ML79T.pdf |