창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3T39062T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3T39062T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 09 PBF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3T39062T1G | |
| 관련 링크 | MM3T390, MM3T39062T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B226M6R3C0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B226M6R3C0600.pdf | |
![]() | AZ23C33-7-F | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT23-3 | AZ23C33-7-F.pdf | |
![]() | RMCF0603JT2M70 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT2M70.pdf | |
![]() | TNPW2512110KBEEY | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512110KBEEY.pdf | |
![]() | M6MGB641S8TP | M6MGB641S8TP MIT TSSOP | M6MGB641S8TP.pdf | |
![]() | IRFP330 | IRFP330 ORIGINAL TO-3P | IRFP330.pdf | |
![]() | 208492-1 | 208492-1 ORIGINAL NEW | 208492-1.pdf | |
![]() | MAX12527ETK+T | MAX12527ETK+T MAXIM QFN68 | MAX12527ETK+T.pdf | |
![]() | 365066-3 | 365066-3 AMP SMD or Through Hole | 365066-3.pdf | |
![]() | W566B0304650 | W566B0304650 WINBOND SMD or Through Hole | W566B0304650.pdf | |
![]() | WR-L70S-VFH30-1-E1000 | WR-L70S-VFH30-1-E1000 JAE SMD or Through Hole | WR-L70S-VFH30-1-E1000.pdf | |
![]() | 74ACT11112N | 74ACT11112N S DIP-16 | 74ACT11112N.pdf |