창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T10XB60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T10XB60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T10XB60 | |
관련 링크 | T10X, T10XB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E27M00000.pdf | |
![]() | RT1206FRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0729R4L.pdf | |
![]() | AT0402CRD076K8L | RES SMD 6.8KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD076K8L.pdf | |
![]() | Y11216K98000T0R | RES SMD 6.98K OHM 1/4W 2512 | Y11216K98000T0R.pdf | |
![]() | CTC05-300 | CTC05-300 ORIGINAL DIP | CTC05-300.pdf | |
![]() | EC6209-12-B1F | EC6209-12-B1F E-CMOS SOT23-3 | EC6209-12-B1F.pdf | |
![]() | PCF8583T-F4 | PCF8583T-F4 NXP SMD or Through Hole | PCF8583T-F4.pdf | |
![]() | LC2220FBD144 | LC2220FBD144 NXP LQFP | LC2220FBD144.pdf | |
![]() | BBL-117-G-E | BBL-117-G-E SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-117-G-E.pdf | |
![]() | TRW2210G8C | TRW2210G8C NA SMD or Through Hole | TRW2210G8C.pdf | |
![]() | STTH1206D | STTH1206D ST TO-220 | STTH1206D.pdf |