창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T08 | |
관련 링크 | T, T08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPD2111AL-4 | UPD2111AL-4 NEC IC | UPD2111AL-4.pdf | |
![]() | S3225A-024000-FA-12-10A | S3225A-024000-FA-12-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | S3225A-024000-FA-12-10A.pdf | |
![]() | XC3130APC84AKJ | XC3130APC84AKJ ORIGINAL PLCC | XC3130APC84AKJ.pdf | |
![]() | AM-120D-48T012-169 | AM-120D-48T012-169 OTHER SMD or Through Hole | AM-120D-48T012-169.pdf | |
![]() | L3P06X-56G20R | L3P06X-56G20R SEIKO-EPSO N A | L3P06X-56G20R.pdf | |
![]() | 25X10BVN1G | 25X10BVN1G WINBOND SOP8 | 25X10BVN1G.pdf | |
![]() | 8F36-AAC305-0.50 | 8F36-AAC305-0.50 M SMD or Through Hole | 8F36-AAC305-0.50.pdf | |
![]() | 400CFX33M16*25 | 400CFX33M16*25 RUBYCON DIP-2 | 400CFX33M16*25.pdf | |
![]() | S72NS512PD0AHGLG3 | S72NS512PD0AHGLG3 SPANSION BGA | S72NS512PD0AHGLG3.pdf | |
![]() | LM5060EVAL/NOPB | LM5060EVAL/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM5060EVAL/NOPB.pdf | |
![]() | 5962- | 5962- WSI CDIP | 5962-.pdf | |
![]() | LTC1729CMS8-4.1 | LTC1729CMS8-4.1 LT MSOP-8P | LTC1729CMS8-4.1.pdf |