창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25620B0487K881 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B25620B0487K881 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B25620B0487K881 | |
| 관련 링크 | B25620B04, B25620B0487K881 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7230MDWR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7230MDWR.pdf | |
![]() | RR0510R-53R6-D | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-53R6-D.pdf | |
![]() | T8F78TB-0003 | T8F78TB-0003 N/A NC | T8F78TB-0003.pdf | |
![]() | TEPSLV0J227M12R | TEPSLV0J227M12R NEC V | TEPSLV0J227M12R.pdf | |
![]() | LP8552TLX | LP8552TLX NSC 25-WFBGA | LP8552TLX.pdf | |
![]() | 806-0489-21-T | 806-0489-21-T MAXIM QFP | 806-0489-21-T.pdf | |
![]() | ECF10P16 | ECF10P16 EXICON SMD or Through Hole | ECF10P16.pdf | |
![]() | 7585-ADJST2 | 7585-ADJST2 ADDTEK SMD or Through Hole | 7585-ADJST2.pdf | |
![]() | CSI93C86SC | CSI93C86SC CSI SOP-8 | CSI93C86SC.pdf | |
![]() | 128LDTQFP | 128LDTQFP SIEMENS QFP | 128LDTQFP.pdf | |
![]() | AC1-B0-34-610-1G1-C | AC1-B0-34-610-1G1-C CarlingTechnologies 10 A ONE POLE | AC1-B0-34-610-1G1-C.pdf | |
![]() | HEF4512BPN | HEF4512BPN NXP DIP | HEF4512BPN.pdf |