창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5227BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SZMMSZ5227BT1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5227BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5227BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247946154 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247946154.pdf | |
![]() | MFU0603FF02000P500 | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0603 | MFU0603FF02000P500.pdf | |
![]() | AC2010FK-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07510KL.pdf | |
![]() | 68000-112HLF | 68000-112HLF FCI SMD or Through Hole | 68000-112HLF.pdf | |
![]() | MAX3401ESA | MAX3401ESA MAXIM SMD | MAX3401ESA.pdf | |
![]() | TB252W | TB252W ORIGINAL SMD or Through Hole | TB252W.pdf | |
![]() | TP0703N3 | TP0703N3 Supertex TO-92 | TP0703N3.pdf | |
![]() | HH18N0R5B500LT | HH18N0R5B500LT WALSIN SMD or Through Hole | HH18N0R5B500LT.pdf | |
![]() | ZXFV4089N8TA (C SUFFIX OK) | ZXFV4089N8TA (C SUFFIX OK) ORIGINAL QFN | ZXFV4089N8TA (C SUFFIX OK).pdf | |
![]() | H9721#53P | H9721#53P AVAGO ZIP-4 | H9721#53P.pdf | |
![]() | K5D5657ACA-D-OTP | K5D5657ACA-D-OTP SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-D-OTP.pdf | |
![]() | RJ186-15 | RJ186-15 CONEXANT BGA | RJ186-15.pdf |