창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFU0603FF02000P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MFU Series, Thin Film Fuse | |
| 주요제품 | MFU Series SMD Chip Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MFU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0101 | |
| 승인 | IEC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W x 0.018" H(1.55mm x 0.85mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.057옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MFU0603FF02000P500 | |
| 관련 링크 | MFU0603FF0, MFU0603FF02000P500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E3R9BA01D | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R9BA01D.pdf | |
![]() | 2510R-44J | 6.8µH Unshielded Inductor 114mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 2510R-44J.pdf | |
![]() | AAD9860XST | AAD9860XST AD QFP | AAD9860XST.pdf | |
![]() | B43474B4228M | B43474B4228M EPCOS NA | B43474B4228M.pdf | |
![]() | 781KD14J | 781KD14J RUILON DIP | 781KD14J.pdf | |
![]() | 24AA16HT-I/OT | 24AA16HT-I/OT Microchip SOT-23-5 | 24AA16HT-I/OT.pdf | |
![]() | FCN-234J096-G/01-SU | FCN-234J096-G/01-SU FUJI SMD or Through Hole | FCN-234J096-G/01-SU.pdf | |
![]() | 7M5253 | 7M5253 PHILIPS BGA | 7M5253.pdf | |
![]() | 3062V | 3062V SANKEN TO-3P | 3062V.pdf | |
![]() | CY621670V30LL | CY621670V30LL ORIGINAL BGA | CY621670V30LL.pdf | |
![]() | E3JU-XRP4-3 | E3JU-XRP4-3 Omron SMD or Through Hole | E3JU-XRP4-3.pdf |