창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY3129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY3129 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY3129 | |
| 관련 링크 | SY3, SY3129 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A2228M67 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 45 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2228M67.pdf | |
![]() | SMDJ17CA-HRA | TVS DIODE 17VWM 27.6VC 214AB | SMDJ17CA-HRA.pdf | |
![]() | MT58LC2M32B2TM-60 | MT58LC2M32B2TM-60 MICRO TSOP | MT58LC2M32B2TM-60.pdf | |
![]() | 263-2 | 263-2 MIDWEST SMA | 263-2.pdf | |
![]() | BSP171P Q67041-S4019 | BSP171P Q67041-S4019 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP171P Q67041-S4019.pdf | |
![]() | XC3S50-PQ208 | XC3S50-PQ208 XILINX QFP | XC3S50-PQ208.pdf | |
![]() | IC-10290135 | IC-10290135 SENTROL SMD | IC-10290135.pdf | |
![]() | 55RP2502EMB | 55RP2502EMB TELCOM SMD or Through Hole | 55RP2502EMB.pdf | |
![]() | C3216X5R1H683MT | C3216X5R1H683MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H683MT.pdf | |
![]() | EMVA630ADA471MMH0S | EMVA630ADA471MMH0S NIPPON SMD | EMVA630ADA471MMH0S.pdf | |
![]() | MM74LCX08MTC/LCX08 | MM74LCX08MTC/LCX08 FAIRCHILD TSSOP | MM74LCX08MTC/LCX08.pdf |