창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7666AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7666AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7666AP | |
| 관련 링크 | TA76, TA7666AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AP836 75R J | RES 75 OHM 35W 5% TO220 | AP836 75R J.pdf | |
![]() | MURS130T3 | MURS130T3 MOT D0-214AC | MURS130T3.pdf | |
![]() | K9LBG08U1D-KIB0 | K9LBG08U1D-KIB0 SAMSUNG TSOP | K9LBG08U1D-KIB0.pdf | |
![]() | 47C422NG-3KK9 | 47C422NG-3KK9 TOSHIBA DIP42 | 47C422NG-3KK9.pdf | |
![]() | SK13B | SK13B TSC SMB | SK13B.pdf | |
![]() | 3040L0YB00 | 3040L0YB00 INTER BGA | 3040L0YB00.pdf | |
![]() | XQ4VSX55-10FF1148I | XQ4VSX55-10FF1148I XILINX BGA | XQ4VSX55-10FF1148I.pdf | |
![]() | NJM3773D2. | NJM3773D2. JRC DIP22 | NJM3773D2..pdf | |
![]() | P57AD | P57AD PHILIPS SMD or Through Hole | P57AD.pdf | |
![]() | AD7863ARSZ-10 | AD7863ARSZ-10 AD SSOP28 | AD7863ARSZ-10.pdf | |
![]() | 74AC297E | 74AC297E HAR DIP | 74AC297E.pdf | |
![]() | PEI 2A122 K | PEI 2A122 K HBC/KAY/ SMD or Through Hole | PEI 2A122 K.pdf |