창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWI0805F-R62G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWI0805F-R62G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWI0805F-R62G | |
| 관련 링크 | SWI0805, SWI0805F-R62G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDH115NP-330LC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.68A 82 mOhm Max Nonstandard | CDH115NP-330LC.pdf | ||
![]() | TRR03EZPF3301 | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3301.pdf | |
![]() | RT0805CRB0746K4L | RES SMD 46.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0746K4L.pdf | |
![]() | CS5FR002E | RES 0.002 OHM 5W 1% 4SIP | CS5FR002E.pdf | |
![]() | 10X10 | 10X10 DAISY BGA | 10X10.pdf | |
![]() | CD2256 | CD2256 ORIGINAL DIP SOP | CD2256.pdf | |
![]() | HB76004C | HB76004C SAMBU SMD or Through Hole | HB76004C.pdf | |
![]() | CMX850L8 | CMX850L8 CML QFP | CMX850L8.pdf | |
![]() | IDT72V253L6PFG | IDT72V253L6PFG IDT 80 TQFP | IDT72V253L6PFG.pdf | |
![]() | 82C55APP5 | 82C55APP5 ORIGINAL SOP | 82C55APP5.pdf | |
![]() | HCPL0600R1V | HCPL0600R1V FAIRCHILD SOP8 | HCPL0600R1V.pdf |