창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8964C40JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8964C40JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8964C40JP | |
| 관련 링크 | SM8964, SM8964C40JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08052K87BEEN | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K87BEEN.pdf | |
![]() | CRCW0201178RFNED | RES SMD 178 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201178RFNED.pdf | |
![]() | LC1463CB5TR33 | LC1463CB5TR33 ORIGINAL SOT-23-5 | LC1463CB5TR33.pdf | |
![]() | HN1C03FU-B(TE85L,F | HN1C03FU-B(TE85L,F Toshiba SOP DIP | HN1C03FU-B(TE85L,F.pdf | |
![]() | AM27C010-300/BEA | AM27C010-300/BEA AMD DIP | AM27C010-300/BEA.pdf | |
![]() | EP2SGX60EF1152C | EP2SGX60EF1152C ALTERA BGA | EP2SGX60EF1152C.pdf | |
![]() | ATF22LV10C-10SI | ATF22LV10C-10SI ATMEL SMD or Through Hole | ATF22LV10C-10SI.pdf | |
![]() | SB10A40 | SB10A40 MS TO-220AC | SB10A40.pdf | |
![]() | ADC0804CIWM-3.3 | ADC0804CIWM-3.3 AD SMD or Through Hole | ADC0804CIWM-3.3.pdf | |
![]() | LMH6624MF TEL:82766440 | LMH6624MF TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMH6624MF TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXM3006BGA-T2 | CXM3006BGA-T2 SONY BGA | CXM3006BGA-T2.pdf |