창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD50P04-09L-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SUD50P04-09L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 24A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SUD50P04-09L-E3-ND SUD50P04-09L-E3TR SUD50P0409LE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SUD50P04-09L-E3 | |
| 관련 링크 | SUD50P04-, SUD50P04-09L-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| RSMF1JT1R60 | RES MO 1W 1.6 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT1R60.pdf | ||
![]() | 3329X-1-200LF | 3329X-1-200LF BOURNS SMD or Through Hole | 3329X-1-200LF.pdf | |
![]() | COP344-RQK/J | COP344-RQK/J NS CDIP | COP344-RQK/J.pdf | |
![]() | BCR183W | BCR183W NXP SMD or Through Hole | BCR183W.pdf | |
![]() | IR3P60B | IR3P60B SHARP DIP24 | IR3P60B.pdf | |
![]() | VNQ5E160AKTR-E | VNQ5E160AKTR-E STM SMD or Through Hole | VNQ5E160AKTR-E.pdf | |
![]() | TLP721FD4GR | TLP721FD4GR TOSH DIP | TLP721FD4GR.pdf | |
![]() | DTSP0002 | DTSP0002 NSC SOP-28P | DTSP0002.pdf | |
![]() | PBL40150 | PBL40150 ERICSSON SMD or Through Hole | PBL40150.pdf | |
![]() | HA178L05T1 | HA178L05T1 HITACHI SOT-89 | HA178L05T1.pdf | |
![]() | PIC16CE625T-04/SO | PIC16CE625T-04/SO MCP SMD or Through Hole | PIC16CE625T-04/SO.pdf | |
![]() | NTD50N03RT4 | NTD50N03RT4 ON DPAK 4 LEAD Single G | NTD50N03RT4.pdf |