창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD30N03-30L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUD30N03-30L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUD30N03-30L | |
| 관련 링크 | SUD30N0, SUD30N03-30L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XA25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA25M00000.pdf | |
![]() | MMBT2907-NL | MMBT2907-NL Fairchild SOT-23 | MMBT2907-NL.pdf | |
![]() | T491X227M016AS | T491X227M016AS ORIGINAL SMD or Through Hole | T491X227M016AS.pdf | |
![]() | IMP11T110-D | IMP11T110-D ROHM SMD or Through Hole | IMP11T110-D.pdf | |
![]() | LMV324I | LMV324I TI SOP | LMV324I.pdf | |
![]() | BU900 | BU900 ST TO-220 | BU900.pdf | |
![]() | BCM8020KPB | BCM8020KPB BROADCOM BGA | BCM8020KPB.pdf | |
![]() | RK73H2ATD7501 | RK73H2ATD7501 KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATD7501.pdf | |
![]() | 74HC573 PHI | 74HC573 PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC573 PHI.pdf | |
![]() | EMK212BJ474KG-T 0805-474K | EMK212BJ474KG-T 0805-474K TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ474KG-T 0805-474K.pdf | |
![]() | CRS08 TE85R | CRS08 TE85R TOSHIBA S-FLAT | CRS08 TE85R.pdf | |
![]() | XC4062XLBG432-3C | XC4062XLBG432-3C XILINX BG432 | XC4062XLBG432-3C.pdf |