창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU900 | |
관련 링크 | BU9, BU900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406XXCTR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCTR.pdf | |
![]() | 1AB04782AAAA | 1AB04782AAAA ALCATEL QFP | 1AB04782AAAA.pdf | |
![]() | PROM1-8255 | PROM1-8255 ORIGINAL SMD or Through Hole | PROM1-8255.pdf | |
![]() | ATLASB2 | ATLASB2 ORIGINAL BGA | ATLASB2.pdf | |
![]() | A31341A | A31341A MIT QFP | A31341A.pdf | |
![]() | IEGBX1-36482-20-V | IEGBX1-36482-20-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX1-36482-20-V.pdf | |
![]() | EP2C20F256 | EP2C20F256 ALTERA SMD or Through Hole | EP2C20F256.pdf | |
![]() | 3356(R24.R25) | 3356(R24.R25) TOSHIBA SOT-23 | 3356(R24.R25).pdf | |
![]() | TL432-T92 | TL432-T92 WS SMD or Through Hole | TL432-T92.pdf | |
![]() | GSC3F/LP7879 | GSC3F/LP7879 SIRF BGA | GSC3F/LP7879.pdf | |
![]() | XC7372TMPQ100-15 | XC7372TMPQ100-15 XILINX QFP | XC7372TMPQ100-15.pdf | |
![]() | EP20K400FC672-2V | EP20K400FC672-2V ALT SMD or Through Hole | EP20K400FC672-2V.pdf |