창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUB85N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUB85N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUB85N06 | |
관련 링크 | SUB8, SUB85N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-12-33E-25.000625E | OSC XO 3.3V 25.000625MHZ | SIT1602BI-12-33E-25.000625E.pdf | |
![]() | MS-156-C(LP)-1 | MS-156-C(LP)-1 HRS SMD or Through Hole | MS-156-C(LP)-1.pdf | |
![]() | KAA00BC07M-DGPV | KAA00BC07M-DGPV SEC BGA | KAA00BC07M-DGPV.pdf | |
![]() | MJE13007/2 | MJE13007/2 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MJE13007/2.pdf | |
![]() | X2864BDMB-20 | X2864BDMB-20 XICOR SMD or Through Hole | X2864BDMB-20.pdf | |
![]() | 21007139 | 21007139 JDSU SMD or Through Hole | 21007139.pdf | |
![]() | NJM2233BV-TE1 | NJM2233BV-TE1 JRC SSOP | NJM2233BV-TE1.pdf | |
![]() | PAH1018CF | PAH1018CF NIEC SMD or Through Hole | PAH1018CF.pdf | |
![]() | MSM5586GSL27 | MSM5586GSL27 oki SMD or Through Hole | MSM5586GSL27.pdf | |
![]() | ECWF4433JB | ECWF4433JB PANASONIC DIP | ECWF4433JB.pdf | |
![]() | TIC255B | TIC255B TI TO-220 | TIC255B.pdf | |
![]() | SKM 200GB12V | SKM 200GB12V SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM 200GB12V.pdf |