창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAA00BC07M-DGPV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAA00BC07M-DGPV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAA00BC07M-DGPV | |
| 관련 링크 | KAA00BC07, KAA00BC07M-DGPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BU1008-E3/51 | RECTIFIER BRIDGE 800V 10A BU | BU1008-E3/51.pdf | ||
![]() | 28R1862-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 261 Ohm @ 100MHz ID 1.535" W x 0.118" H (39.00mm x 3.00mm) OD 1.878" W x 0.590" H (47.70mm x 15.00mm) Length 1.220" (31.00mm) | 28R1862-000.pdf | |
![]() | SKY67153-396LF | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 700MHz ~ 3.8GHz 8-DFN (2x2) | SKY67153-396LF.pdf | |
![]() | BFS469L6E6327 | BFS469L6E6327 Infineon TSLP-6 | BFS469L6E6327.pdf | |
![]() | LTST-T670KGKT | LTST-T670KGKT LITEON SMD1808 | LTST-T670KGKT.pdf | |
![]() | R460.500UR | R460.500UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | R460.500UR.pdf | |
![]() | VI-2M-M | VI-2M-M Vicor SMD or Through Hole | VI-2M-M.pdf | |
![]() | 2132U | 2132U N SOP8 | 2132U.pdf | |
![]() | 2RR4J12A08106 | 2RR4J12A08106 FSI SMD or Through Hole | 2RR4J12A08106.pdf | |
![]() | HN313G | HN313G MINGTEK SMD or Through Hole | HN313G.pdf | |
![]() | BB(BAB)120-10AA250(**) | BB(BAB)120-10AA250(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BB(BAB)120-10AA250(**).pdf | |
![]() | CAT6218-320TD-GT3 NOPB | CAT6218-320TD-GT3 NOPB ON SOT153 | CAT6218-320TD-GT3 NOPB.pdf |