창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STW26NM60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STW26NM60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STW26NM60C3 | |
관련 링크 | STW26N, STW26NM60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FMMT723QTA | TRANS PNP SOT23 | FMMT723QTA.pdf | |
![]() | YR1B536RCC | RES 536 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B536RCC.pdf | |
![]() | Y079320R0000Q9L | RES 20 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y079320R0000Q9L.pdf | |
![]() | BCM2033KFBP21 | BCM2033KFBP21 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2033KFBP21.pdf | |
![]() | GSLP2951S | GSLP2951S GS SOP-8 | GSLP2951S.pdf | |
![]() | 2SA1939/2SC5196 | 2SA1939/2SC5196 TOSHIBA TO-3P | 2SA1939/2SC5196.pdf | |
![]() | XCV1000-4BGG560C | XCV1000-4BGG560C XILINX BGA | XCV1000-4BGG560C.pdf | |
![]() | MB15C134PFV-G-BND-JN-EF | MB15C134PFV-G-BND-JN-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15C134PFV-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | RJ80536NC0211M SL8MF | RJ80536NC0211M SL8MF INTEL SMD or Through Hole | RJ80536NC0211M SL8MF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710-I/PT-ND | DSPIC33FJ256GP710-I/PT-ND MICROCHIP TQFP100 | DSPIC33FJ256GP710-I/PT-ND.pdf | |
![]() | C4532X7RIE106KT | C4532X7RIE106KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C4532X7RIE106KT.pdf | |
![]() | TXC-04252-AIPQ CA | TXC-04252-AIPQ CA ORIGINAL QFP-160 | TXC-04252-AIPQ CA.pdf |