창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBZC489-47WP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBZC489-47WP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBZC489-47WP | |
| 관련 링크 | SBZC489, SBZC489-47WP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM03HD331SN1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 1 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM03HD331SN1D.pdf | |
![]() | LQH43MN181K03L | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN181K03L.pdf | |
![]() | TSM27M2CN | TSM27M2CN ST DIP | TSM27M2CN.pdf | |
![]() | LPR2430ERDK | LPR2430ERDK RFM SMD or Through Hole | LPR2430ERDK.pdf | |
![]() | MD98-18 172 | MD98-18 172 NEC DIP | MD98-18 172.pdf | |
![]() | BZX384C8V2-GS08 | BZX384C8V2-GS08 NXP NA | BZX384C8V2-GS08.pdf | |
![]() | IF1209S-2W | IF1209S-2W CAN/SUC SIP | IF1209S-2W.pdf | |
![]() | LT1461ACS8-5#PBF | LT1461ACS8-5#PBF LTC-SF DIPSOP | LT1461ACS8-5#PBF.pdf | |
![]() | MCP1700-5002E/TT(CU) | MCP1700-5002E/TT(CU) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-5002E/TT(CU).pdf | |
![]() | SN54ALS163J8511 | SN54ALS163J8511 MOT SMD or Through Hole | SN54ALS163J8511.pdf | |
![]() | X24LC01S | X24LC01S XICOR SOP | X24LC01S.pdf | |
![]() | U2790B TEL:82766440 | U2790B TEL:82766440 ORIGINAL SOP16 | U2790B TEL:82766440.pdf |