창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP5NA80F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP5NA80F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP5NA80F1 | |
| 관련 링크 | STP5NA, STP5NA80F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-20.000MHZ-EJ-E-T3 | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-20.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | AR1206JR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-075R6L.pdf | |
![]() | RT0402CRE0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0764K9L.pdf | |
![]() | 3DG56A | 3DG56A CHINA SMD or Through Hole | 3DG56A.pdf | |
![]() | HP0400 | HP0400 HP DIP8 | HP0400.pdf | |
![]() | MSM7221 | MSM7221 QUALCOMM BGA | MSM7221.pdf | |
![]() | SD606F741660AGNP | SD606F741660AGNP SD BGA | SD606F741660AGNP.pdf | |
![]() | TB1266BN | TB1266BN TOS DIP | TB1266BN.pdf | |
![]() | PCS811JEUSF | PCS811JEUSF PuleCore 4L-SOT-143 | PCS811JEUSF.pdf | |
![]() | UT61256CLS-12 | UT61256CLS-12 UTC TSOP28 | UT61256CLS-12.pdf | |
![]() | MAX706SCPA+ | MAX706SCPA+ MAX DIP | MAX706SCPA+.pdf | |
![]() | WD1515DI-PTT11 | WD1515DI-PTT11 NA SMD or Through Hole | WD1515DI-PTT11.pdf |