창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2267.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2267.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2267.3 | |
관련 링크 | TH22, TH2267.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023AKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AKT.pdf | |
![]() | TMP87C405AMG | TMP87C405AMG TOSHIBA SOP28 | TMP87C405AMG.pdf | |
![]() | FF1601.1AE/3.1 | FF1601.1AE/3.1 GEMESIS BGA | FF1601.1AE/3.1.pdf | |
![]() | C10851 | C10851 S DIP-16 | C10851.pdf | |
![]() | PSMA5931B | PSMA5931B PHILIPS SOD-106 | PSMA5931B.pdf | |
![]() | FQB4N20 | FQB4N20 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB4N20.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL780 | QUADRO4 XGL780 INTEL BGA | QUADRO4 XGL780.pdf | |
![]() | TC9304F027 | TC9304F027 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9304F027.pdf | |
![]() | FOB2532 | FOB2532 FSC TO-3P | FOB2532.pdf | |
![]() | CMXZ7V5TOTR | CMXZ7V5TOTR CENTRAL SOT-26 | CMXZ7V5TOTR.pdf | |
![]() | LVY2041/TRS-X | LVY2041/TRS-X LIGITEK DIP | LVY2041/TRS-X.pdf | |
![]() | HSM560TR-13 | HSM560TR-13 Microsemi SMC DO-214AB | HSM560TR-13.pdf |