창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STP33N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STx33N60M2 | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1781pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 190W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 497-14221-5 STP33N60M2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STP33N60M2 | |
관련 링크 | STP33N, STP33N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1ER70BDAEL | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER70BDAEL.pdf | |
![]() | 12061C102K4T2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C102K4T2A.pdf | |
![]() | 416F50025ILR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ILR.pdf | |
![]() | MM74HC595SJX | MM74HC595SJX FSC SOP | MM74HC595SJX.pdf | |
![]() | LE120A. | LE120A. ST SOP8 | LE120A..pdf | |
![]() | 31396 | 31396 TYCO SMD or Through Hole | 31396.pdf | |
![]() | 0805-601 | 0805-601 WE 0805- | 0805-601.pdf | |
![]() | 954105AF | 954105AF ICS SOP | 954105AF.pdf | |
![]() | 16LC63A-04I/SP | 16LC63A-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63A-04I/SP.pdf | |
![]() | RC-1209D | RC-1209D RECOM DIP | RC-1209D.pdf | |
![]() | LQH43MN221K04M | LQH43MN221K04M ORIGINAL 4532220U | LQH43MN221K04M.pdf | |
![]() | MLB-451616-0470PN | MLB-451616-0470PN MULTILAYE SMD | MLB-451616-0470PN.pdf |