창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD1117S12C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LD1117S12C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LD1117S12C | |
| 관련 링크 | LD1117, LD1117S12C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-2N2D | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-2N2D.pdf | |
![]() | AT0805CRD0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0711R8L.pdf | |
![]() | U1709FHH | U1709FHH BOSCH QFP | U1709FHH.pdf | |
![]() | TMP87CS39N-3460 | TMP87CS39N-3460 TOSHIBA DIP-64 | TMP87CS39N-3460.pdf | |
![]() | OSYNO6188 | OSYNO6188 N SSOP | OSYNO6188.pdf | |
![]() | HW-08-11-G-D-665-SM | HW-08-11-G-D-665-SM SAM SMD or Through Hole | HW-08-11-G-D-665-SM.pdf | |
![]() | ISL3886PIK | ISL3886PIK INTESIL BGA | ISL3886PIK.pdf | |
![]() | UMA5TL | UMA5TL ROHM SOT23-5 | UMA5TL.pdf | |
![]() | IFD0455C28E03 (CDS28 | IFD0455C28E03 (CDS28 SAMSUN CERAMICDISCRIM(SMD) | IFD0455C28E03 (CDS28.pdf | |
![]() | XF185 | XF185 ORIGINAL DIP | XF185.pdf | |
![]() | HX8001AJ | HX8001AJ HX TSSOP | HX8001AJ.pdf | |
![]() | SS-22D10 | SS-22D10 DSL SMD or Through Hole | SS-22D10.pdf |