창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP2741C2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP2741C2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP2741C2G | |
| 관련 링크 | STP274, STP2741C2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-3161-B-T5 | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-3161-B-T5.pdf | |
![]() | 2DI75Z-140(A) | 2DI75Z-140(A) FUJI SMD or Through Hole | 2DI75Z-140(A).pdf | |
![]() | RC1117AF-3.3 | RC1117AF-3.3 ROHM SOT-223 | RC1117AF-3.3.pdf | |
![]() | STA311A | STA311A SANKEN SMD or Through Hole | STA311A.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF957C/I | XC2V3000-4BF957C/I XILINX BGA | XC2V3000-4BF957C/I.pdf | |
![]() | DS1693+ | DS1693+ DALLAS DIP | DS1693+.pdf | |
![]() | SS26F-A | SS26F-A KTG SMAFL | SS26F-A.pdf | |
![]() | LT1622CS8#I | LT1622CS8#I LINEAR SOP | LT1622CS8#I.pdf | |
![]() | AK93C41AV-E2 | AK93C41AV-E2 AKM TSSOP8 | AK93C41AV-E2.pdf | |
![]() | CXK58267AP-12L | CXK58267AP-12L SONY DIP28 | CXK58267AP-12L.pdf | |
![]() | TDA7266L HZIP-15A | TDA7266L HZIP-15A UTC SMD or Through Hole | TDA7266L HZIP-15A.pdf | |
![]() | M392B5670FH0-YH900 | M392B5670FH0-YH900 SAMSUNG SMD or Through Hole | M392B5670FH0-YH900.pdf |