창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-P06D3003V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJ-P06D3003V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJ-P06D3003V | |
관련 링크 | ERJ-P06, ERJ-P06D3003V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC-49/U-S49152000ABJB | 49.152MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S49152000ABJB.pdf | |
![]() | 445C35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35S30M00000.pdf | |
![]() | DSC1033AI2-016.0000T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI2-016.0000T.pdf | |
![]() | BDW63-S | BDW63-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW63-S.pdf | |
![]() | BGPD | BGPD MICROCHIP QFN-8P | BGPD.pdf | |
![]() | ACT10G | ACT10G ON SOP14 | ACT10G.pdf | |
![]() | M200DU12F | M200DU12F ORIGINAL SMD or Through Hole | M200DU12F.pdf | |
![]() | SST39VF400A70-4I-EK | SST39VF400A70-4I-EK SST TSOP48 | SST39VF400A70-4I-EK.pdf | |
![]() | UPD65880GA-077-9EU | UPD65880GA-077-9EU NEC TQFP48 | UPD65880GA-077-9EU.pdf | |
![]() | 8045 16MHZ | 8045 16MHZ NDK SMD or Through Hole | 8045 16MHZ.pdf | |
![]() | MIC29150-5.0WU TR | MIC29150-5.0WU TR MICREL TO-263-3 | MIC29150-5.0WU TR.pdf | |
![]() | VY22418 | VY22418 PHILIPS BGA | VY22418.pdf |