창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP2600BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP2600BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP2600BGA | |
관련 링크 | STP260, STP2600BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDS15FD241JO3 | MICA | CDS15FD241JO3.pdf | ||
CAL45VB330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 370 mOhm Max Axial | CAL45VB330K.pdf | ||
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TJA1021T/20/C,118 | TJA1021T/20/C,118 NXP SMD or Through Hole | TJA1021T/20/C,118.pdf | ||
CSC3N220000DCVRS00 | CSC3N220000DCVRS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSC3N220000DCVRS00.pdf | ||
L5987A | L5987A ST SOP8 | L5987A.pdf | ||
0603/13K3 | 0603/13K3 ORIGINAL SMD | 0603/13K3.pdf | ||
TEMSVD0G157M12R | TEMSVD0G157M12R NEC SMD() | TEMSVD0G157M12R.pdf |