창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZG04C9V1-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZG04C9V1-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZG04C9V1-TR | |
관련 링크 | BZG04C9, BZG04C9V1-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW2BAS33NG00L | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BAS33NG00L.pdf | |
![]() | 4309R-101-393LF | RES ARRAY 8 RES 39K OHM 9SIP | 4309R-101-393LF.pdf | |
![]() | 43E8934 | 43E8934 IBM BGA | 43E8934.pdf | |
![]() | AW1218301N | AW1218301N MWT SMD or Through Hole | AW1218301N.pdf | |
![]() | 05-081820011PA | 05-081820011PA MX BGA | 05-081820011PA.pdf | |
![]() | TMS320LC549GGU-80 | TMS320LC549GGU-80 TI BGA | TMS320LC549GGU-80.pdf | |
![]() | FDR6678A | FDR6678A FAIRCHILD/ SMD or Through Hole | FDR6678A.pdf | |
![]() | 35965-0292 | 35965-0292 MOLEX SMD or Through Hole | 35965-0292.pdf | |
![]() | HL63102MG50 | HL63102MG50 OPNEXT SMD or Through Hole | HL63102MG50.pdf | |
![]() | SC88931DW | SC88931DW MOT SOP28 | SC88931DW.pdf | |
![]() | KGF5616Q1A | KGF5616Q1A SEC SOP | KGF5616Q1A.pdf | |
![]() | APA0714XAI-TRG | APA0714XAI-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APA0714XAI-TRG.pdf |