창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STN3NF06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STN3NF06 | |
| 기타 관련 문서 | STN3NF06 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1538 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 315pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 497-4764-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STN3NF06 | |
| 관련 링크 | STN3, STN3NF06 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CB1AHF-D-M-24V | CB RELAY 1 FORM A 24V | CB1AHF-D-M-24V.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF96MU | RES SMD 0.096 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF96MU.pdf | |
![]() | Y1485V0052BA9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0052BA9R.pdf | |
![]() | SC1200UCL266 | SC1200UCL266 AMD SMD or Through Hole | SC1200UCL266.pdf | |
![]() | GS4981I | GS4981I GENNUM SOP-8 | GS4981I.pdf | |
![]() | AL8805WS | AL8805WS ZETEX SMD or Through Hole | AL8805WS.pdf | |
![]() | 1479086-3 | 1479086-3 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 1479086-3.pdf | |
![]() | MPF931/932 | MPF931/932 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPF931/932.pdf | |
![]() | RLZC9415-TE11D | RLZC9415-TE11D ROH SMD or Through Hole | RLZC9415-TE11D.pdf | |
![]() | J411D-12L | J411D-12L TELEDYNE SMD or Through Hole | J411D-12L.pdf | |
![]() | H88DK | H88DK FAIRCHILD SMD | H88DK.pdf | |
![]() | MC1040P | MC1040P Motorola SMD or Through Hole | MC1040P.pdf |