창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PN18DZAD10K20% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PN18DZAD10K20% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PN18DZAD10K20% | |
관련 링크 | PN18DZAD, PN18DZAD10K20% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPZ1608S221ATA00 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 2.2A 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1608S221ATA00.pdf | |
![]() | DGA6803TDX-TDB | DGA6803TDX-TDB DAEW PLCC68 | DGA6803TDX-TDB.pdf | |
![]() | QSB34CGR/QSB34 | QSB34CGR/QSB34 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QSB34CGR/QSB34.pdf | |
![]() | SAF82538H-10 V3.1 | SAF82538H-10 V3.1 QFP SIEMENS | SAF82538H-10 V3.1.pdf | |
![]() | CL05A105MPNC | CL05A105MPNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A105MPNC.pdf | |
![]() | PMB2727V2.4 | PMB2727V2.4 SIEMENS QFP | PMB2727V2.4.pdf | |
![]() | SDT0835ALFMP6/L | SDT0835ALFMP6/L DB SMD or Through Hole | SDT0835ALFMP6/L.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ564V | ERJ3GEYJ564V PANASONICSHUNHING SMD DIP | ERJ3GEYJ564V.pdf | |
![]() | 150L120AM | 150L120AM ORIGINAL SMD or Through Hole | 150L120AM.pdf | |
![]() | AH086 | AH086 AH SOP-8 | AH086.pdf | |
![]() | MAX6763UT+ | MAX6763UT+ MAXIM SOT3-6 | MAX6763UT+.pdf | |
![]() | HM5118165ATT-8 | HM5118165ATT-8 HITACHI TSOP | HM5118165ATT-8.pdf |